華為初級嵌入式軟件工程師面試流程【案例一】：

面試的職位是初級嵌入式軟件工程師。

面試過程

一面前一天晚上發郵件通知
面試官就簡歷中的是三個項目進行詳細提問
一面持續了1小時10分鐘
二面整場面試用時43分鐘，
三面用了差不多1小時，
面試官比較嚴肅， 填寫性格測試，三面通過，需要提交個人銀行流水和個人所得稅情況進行定薪，之后等定薪通知

面試過程中面試官提了哪些問題

一面

1. 為什么要做這個項目？
2. 這個項目重點?有哪些創新點?
3. 這三個項目中有什么關聯?
4. 前人是怎么做的？整個過程你的貢獻? 你想了哪些方法來完成這個項目

二面

這個項目的作用?
你的貢獻?
為什么做的這個項目?
方法是誰想到的?怎么想到的這個方法?
前人的方法有哪些為什么你的方法比前人方法好?
前人方法有哪些問題？下一步對你的這個方法會不會有改進?
準備如何改進? 請將你這套方法以流程圖的形式畫出來

三面

在做項目中有沒有什么困難，是怎么解決的。
遇到實在不會的問題怎么辦。
你專業不對口，為什么要報這個崗位?
你知道你和專業對口的同學的差距嘛？
有沒有彌補的方法，如果有，請具體說明。
你了解華為核心價值觀嘛？對此你是怎么理解的?

華為通用軟件開發工程師面試流程【案例二】：

面試的職位是通用軟件開發工程師。

面試過程

投遞的是華為南京研究所數通部門，7月底8月初全部面試完。
一共三次面試，實習時投遞過所以免了機試環節。
一面是在7月底左右，面試官人很nice，首先讓手撕代碼，最接近的三數和，本人同了雙指針+排序，但是沒有跑出結果，直接說明了代碼思路，當時網路不是很好，用的網頁版，一共享屏幕就1掉線。
二面是一周后，事先看了網絡協議但是沒問，手撕代碼題目：被圍繞的區域，用的BFS，沒跑出結果，事后發現是邊界寫錯了。后面基本問項目。
三面主管面，臨時面試，問的加班接受，看的書，學習情況等。

面試過程中面試官提了哪些問題

一面: 最接近的三數之和 ， 虛函數 ， 進程線程區別等基礎。
二面: 被圍繞的區域 ， 項目。
三面: 主管面 最近看的書 ， 自己的優勢有哪些，項目中有什么困難、是如何解決的，對于加班是什么看法，認為比較重要的特指是什么。
反問環節，華為的數據通信在未來的發展，主管講了15min。

華為通用軟件工程師面試流程【案例三】：

面試的職位是通用軟件工程師。

面試過程

2+1
一面面試管評價很好，手撕mid，力扣原題，中途面試官去喝了一口口水。后來跟我說，她這邊給我通過，覺得我表現的不錯，華為的面試官，真好。
二面的面試官嚴肅，不過video面試，我沒看到他的臉，比較認真，手撕easy，但是是變形的easy，基本等同于mid了。
三面主管面，我以為會問你怎么看待華為，你怎么看待加班，不會問項目了，沒想到針對我的項目展開討論，不過還好還是過了。

面試過程中面試官提了哪些問題

一面：自我介紹，手撕代碼，項目介紹，遇到的困難，項目的過程，實習的經歷，他們部門的情況。
二面：自我介紹，手撕代碼，項目經歷，手撕代碼比較久，本以為要掛,還是過了
主管：自我介紹，四個項目問了兩個，還問了實習經歷，問了我怎么想做他們部門的工作，說了他們部門的情況。

華為結構材料面試流程【案例四】：

面試的職位是結構材料。

面試過程

筆試內容涉及到了機械設計、機械原理、工程制圖、高分子材料等。考的知識都非常的基礎，比如說判定是雙曲柄還是雙搖桿機構，或者說刀具材料的特點有哪些，PMMA俗稱什么等等。雖然基礎，但是知識比較雜，需要認真重視才行。筆試試題都是選擇題的形式，四十個單選，五個多選。
然后就是做性格測試，性格測試的話時間是120分鐘，但在進入試題后建議在35min作答完成，我是當時沒看到，最后做了60min交的卷，但感覺問題不大。最重要的時候一定不能夠前后矛盾，也就是你選的選項會前后反復出現，必須能夠對應上，詳細的說明知乎上也是有滴。
然后接下來分別是兩輪專業面試和一輪業務主管面試。前兩輪是技術面，會非常仔細的詢問項目的細節。每一輪面試時間都在40min左右，第三輪可能聊得話題比較多了，比如說對崗位的了解，你的優勢和缺點等等，面試常問的問題一定要準備好，并且在面試前要試著說幾次，這樣回答問題的時候才能自然一些。

面試過程中面試官提了哪些問題

于是視頻面試，還會要求屏幕共享進行解答，所以對于項目一定要爛熟于心，不能夠回答的不夠專業。前兩輪專業面試最后會考幾個題，包括材料或者機械設計相關的基礎知識。

華為EDA開發面試流程【案例五】：

面試的職位是EDA開發。

面試過程

一共三輪面試，最后一輪是HR面試，其實就第一輪問的問題比較詳細，后兩輪面試都比較輕松。
第一輪面試上來先讓我做一段五分鐘的自我介紹，讓我主要講了講簡歷里邊項目的內容以及自己在每一個項目里的貢獻，自我介紹結束后面試官根據我的項目內容有針對地問我問題。
第二輪面試是主管面，和第一輪面試差不多，也是讓我介紹項目經歷和內容，但是沒有第一輪面試問的細致，相對來說輕松了許多，最后讓我提一些問題，大概就是問一些部門的方向和工作內容之類的。
第三輪面試更像是聊天，主要是和HR聊，可以問一些待遇問題，相對來說是非常輕松的。

面試過程中面試官提了哪些問題

1.請你談一談什么是壓縮感知？
2.EUV的工藝參數受哪些內容影響？
3.系統的性能好壞有哪些指標來評定？（我回答后接著問）為什么要構建這樣的指標，在仿真過程中怎么判定誤差的大小？
4.什么是壓縮感知？運用壓縮感知能夠提高多少速度和精度？

華為客戶bg面試流程【案例六】：

面試的職位是客戶bg。

面試過程

首先是群面，形式是無領導小組討論，題目是在工作中更應注重溝通能力還是性格。一個組大概八個人，然后第二輪和第三輪都是1v1，第二輪應該是比較籠統的面試，hr問的問題也比較傳統，包括自我介紹，對銷售工作有什么看法，大學里最大的成就和最大的挫折等等，第三輪就比較嚴格，應該是業務面，面試官問的問題非常細，除了對學校學習經歷的詢問，還有能不能接受工作地點調劑，出差，能不能喝酒，有沒有女朋友，而且面試官看上去非常不茍言笑，所以各位面試時心理素質一定要好。通過了三輪之后是英語口語測試，問題比較簡單，不過還是需要好好練習。

面試過程中面試官提了哪些問題

大學里最有成就感的一件事和最大的挫折
你對銷售工作有什么看法
你覺得客戶經理最重要的品質是什么
能不能接受工作地點調劑
學習經歷（有沒有掛科，掛了哪些課）
跟銷售有關實習經歷里最大的收獲及挫折
能不能喝酒
有沒有女朋友

華為器件工程師面試流程【案例七】：

面試的職位是器件工程師。

面試過程

1. 簡歷投遞與篩選
投遞方式：通過華為招聘官網進行簡歷投遞，或通過內推方式提交簡歷。
篩選：華為會根據崗位要求和簡歷內容進行篩選，符合條件的候選人將收到面試邀請。
2. 筆試（部分崗位）
形式：筆試通常為在線考試，時長一般為120分鐘。
內容：主要考察候選人的基礎知識和技能，例如算法、數據結構、專業知識等。對于研發類崗位，筆試難度適中，題目涵蓋理論和實踐。
通過率：筆試通常會淘汰一部分候選人。
3. 面試環節
面試一般分為多輪，具體輪次和形式因崗位而異。
第一輪：技術面試
形式：一對一面試，面試官通常會根據簡歷中的項目經驗和專業知識進行提問。
內容：包括項目細節、技術原理、問題解決能力等。例如，可能會要求候選人手撕代碼，或者對簡歷中的項目進行深入探討。
時間：通常為30-60分鐘。
第二輪：技術面試（或群面）
形式：對于部分崗位，第二輪可能是群面（無領導小組討論），考察團隊協作和溝通能力。對于技術崗位，第二輪面試通常更深入地探討技術細節。
內容：群面可能會給出一個討論題目，要求小組討論并總結；技術面試則會涉及更深入的技術問題。
時間：群面通常為20-30分鐘，技術面試為30-60分鐘。
第三輪：綜合面試（主管面）
形式：一對一面試，通常由部門主管或高級經理進行。
內容：主要考察候選人的綜合素質、職業規劃、對華為文化的理解和適應性。可能會問到對行業的理解、項目管理能力、抗壓能力等。
時間：通常為30-60分鐘

面試過程中面試官提了哪些問題

一、專業知識類
功率器件的基本概念
請解釋什么是功率器件？它與普通半導體器件的主要區別是什么？
舉例說明幾種常見的功率器件（如MOSFET、IGBT、二極管等）的工作原理。
什么是功率器件的開關特性？如何影響其在電路中的應用？
功率器件的參數與特性
請解釋功率器件的關鍵參數，如導通電阻（R_DS(on)）、擊穿電壓（V_BR）、開關速度等。
如何理解功率器件的熱特性？在實際應用中如何進行熱管理？
不同類型的功率器件（如Si基、SiC基、GaN基）在性能上有何差異？
功率器件的驅動與保護
為什么功率器件需要驅動電路？驅動電路的主要功能是什么？
請簡述功率器件的過流保護、過熱保護等保護機制。
如何設計一個簡單的功率器件驅動電路？
二、項目經驗類
項目背景與目標
請介紹你在簡歷中提到的與功率器件相關的項目背景和目標。
你在項目中承擔了哪些具體任務？是如何完成這些任務的？
技術實現與問題解決
在項目中，你如何選擇合適的功率器件？選擇的依據是什么？
在功率器件的應用過程中，遇到過哪些技術問題？你是如何解決的？
請舉例說明你在項目中如何優化功率器件的性能或降低成本？
團隊協作與溝通
在項目團隊中，你是如何與電氣工程師、硬件工程師等其他成員協作的？
你在項目中遇到過哪些溝通障礙？是如何克服的？