通過官網(wǎng)上的招聘信息了解到相關(guān)流程,先是參加了宣講會,后倆跟HR了解了一下崗位的具體內(nèi)容,然后在網(wǎng)上投遞簡歷,經(jīng)過篩選后,先是安排了筆試,一周之后安排了技術(shù)面,主要針對研究項目問了一些問題,目前做了什么項目,這些項目中自己都負責(zé)什么樣的部分,作出了什么比較好的成果等等
面試官問的面試題:華為海思硬件設(shè)計工程師面試題
1.為什么不選擇去高校,要來工業(yè)界
2.如何把自己所學(xué)的東西做成一個有用的器件
3.在國外都用什么語言學(xué)習(xí)
4.從材料學(xué)到芯片崗位,你覺得自己可以做出什么貢獻
今年華為變成了三輪面試,而且前兩輪都要現(xiàn)場手撕代碼,難度增加。第一輪是基礎(chǔ)面試,主要問平時的科研成果、學(xué)習(xí)成績,同時現(xiàn)場寫了一個簡單的程序。注意,是用手寫,不是電腦敲!然后他會很仔細的看你的語法有沒有錯誤等等。。第二輪面試寫完程序主要看思路,這個題目相對難一點,主要是思路說清楚就行了,程序不會看的很仔細。最后一輪綜合面試還是聊項目之類的,會問一些性格上的東西。
面試官問的面試題:華為海思嵌入式軟件開發(fā)工程師面試題
自我介紹。
做了哪些項目?發(fā)了哪些文章,是不是一作?學(xué)習(xí)成績?nèi)绾危?br>一個無限長數(shù)列,前面兩位是0,1,2,后面每一位等于它的前面第二位和第三位數(shù)之和,給出一個數(shù),找出該數(shù)列中離它最近的數(shù)。(手撕程序)
一個只包含0和1的矩陣,把所有的1替換為它到離它最近的0的步數(shù)。(手撕程序)
華為面試好幾輪,第一次現(xiàn)場筆試做2道題目,然后面試問項目,過了幾天又要去現(xiàn)場主管面,通過后還要做一次上機筆試和性格測試,然后是漫長的審批流程,效率很低
面試官問的面試題:華為海思c/嵌入式工程師面試題
Spi總線,i2c總線的區(qū)別;
Bootloader啟動過程;
Pcie總線原理;
喜歡什么樣的工作氛圍;
(共3444條) 騰訊
(共2307條) 百度
(共1566條) 中軟國際
(共83條) 中創(chuàng)軟件
(共25條) 神州數(shù)碼思特奇
(共10條) 蘇州新電信息科技
(共8條) 廣州玄武科技
(共6條) 鄭州科技學(xué)院
(共5條) 合肥熱電集團
(共6條) 山東金麒麟股份有限公司
(共5條) 南京海隆
(共6條) 云南農(nóng)信社