第一輪專業(yè)面試，主要問項(xiàng)目細(xì)節(jié)，還問競賽，學(xué)校職務(wù)，平時愛好，還有專業(yè)知識，以及筆試。因?yàn)槲覍ψ约鹤龅捻?xiàng)目很了解，并且有充分準(zhǔn)備，所以項(xiàng)目基本沒有問題，唯一有問題的是筆試，考的都是材料方面的問題，我是機(jī)械專業(yè)的，回答不是很好，不過也過了。
第二輪面試感覺不好，問項(xiàng)目難點(diǎn)和創(chuàng)新點(diǎn)，還問有沒有專利和論文，因?yàn)槲覀冏龅捻?xiàng)目太難，一直沒有進(jìn)展，所以一直沒心思發(fā)論文和專利，所以沒有就是沒有，但第二輪還是過了。
主管面等了3天，面試內(nèi)容和第二輪有重復(fù)的地方，我跟面試官解釋了為什么沒有論文，但是好像解釋沒有用，還問了性格，愛好之類的，三面掛了，為華為準(zhǔn)備了很長時間，心涼涼

華為先進(jìn)工藝工程師面試題

項(xiàng)目細(xì)節(jié)，面試官會問他感興趣或不懂的地方
做的最好的比賽是哪一個，你在里面做了什么工作
在學(xué)校擔(dān)任了什么職務(wù)，做了什么工作
學(xué)了什么專業(yè)課
項(xiàng)目有什么難點(diǎn)，怎么解決的
項(xiàng)目有什么創(chuàng)新點(diǎn)，有什么缺點(diǎn)
有沒有發(fā)表論文或?qū)＠菍?shí)用新型還是發(fā)明，你是第幾作者
怎么看待老師不發(fā)表低水平論文
周圍的同學(xué)怎么看待你
平時有什么興趣愛好

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群面是先自我介紹，當(dāng)時一激動就搶了第一個回答，結(jié)果沒有完全按照要求進(jìn)行自我介紹，被diss了，問我為什么不按他的要求說，然后緊張的就沒說好，HR說已經(jīng)浪費(fèi)了大家兩分鐘時間了，然后我之后就一直沒找到狀態(tài)。之后第二個環(huán)節(jié)是無領(lǐng)導(dǎo)小組討論，這個部分就是出一個問題，然后一起討論，然后做總結(jié)發(fā)言。我是當(dāng)時做發(fā)言的，我們小組沒有明顯的leader，然后HR問我們小組誰是leader，我因?yàn)殚_始自我介紹沒發(fā)揮好，所以說另一個人是leader（事后覺得完全應(yīng)該說自己是leader的），結(jié)果最后還被窩選的那個leader排在了貢獻(xiàn)度倒數(shù)第二，最后群面就掛掉了。總結(jié)就是，不要緊張，想好了再發(fā)言，再有就是一定要主動，當(dāng)仁不讓，多發(fā)言。

華為精密制造工程師面試題

問了我為什么沒按照他的要求做自我介紹？
問了最后自我介紹的同學(xué)為什么最后一個才自我介紹？
挑了幾個同學(xué)問其他同學(xué)自我介紹里面的內(nèi)容（看你有沒有認(rèn)真聽）
有一個同學(xué)說自己習(xí)慣找到更高效的方法解決問題，但是又經(jīng)常不能按時完成任務(wù)，這個面試官說很矛盾，也問了他。

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第一輪專業(yè)面試，先自我介紹，然后對著簡歷問，面試官比較友善，不會刁難，讓你自己解釋一下你的課題，他從中提問與封裝有關(guān)系的部分。雖然我的專業(yè)和封裝關(guān)系不大，但是他也不會刁難，后來根據(jù)我簡歷出了幾道手寫的題，我沒有答得太好。

華為PISI與封裝工藝面試題

你的課題有什么涉及到封裝？
你學(xué)過半導(dǎo)體化學(xué)分析，請說出芯片制備的流程
你學(xué)過材料失效分析，請說出材料常見的失效形式
你使用過磁控濺射鍍膜設(shè)備，請說出幾個關(guān)鍵參數(shù)

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具體的面試流程，分別這么幾步：
①簡歷關(guān)——②性格測試——③群面（一面）——④業(yè)務(wù)面（二面）——⑤BOSS面（三面）——⑥英語測試——⑦總成績排序。

華為cmf工藝工程師面試題

1 為什么讀phd
2 為什么不繼續(xù)學(xué)術(shù)路線
隨著課題的深入，研究方向也越來越窄，希望以后可以做更加有應(yīng)用前景貼近生活的工作，將知識學(xué)以致用到產(chǎn)品中。此外2012實(shí)驗(yàn)室致力于前瞻技術(shù)和關(guān)鍵技術(shù)的突破，是另一種方式的科研工作，能夠參與解決企業(yè)正在遇到的瓶頸或者難題，我覺得非常有意義和價值。
3 博士期間最大的困難
4 預(yù)期薪水

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